PG300RM

RM模组

还能在1台设备內执行从薄片晶圆的表面保护膠帶撕片制程起，直到将晶圆贴在切割架上为止的所有制程。

多功能制程

只要1台设备，便能完成粗磨、精磨、拋光、清洗晶圆双面的制程。

稳定搬运

不须拆卸经研磨处理的晶圆，便能直接完成薄片化制程並搬运晶圆至下一项制程。

世界最小级的安装空间。

保护环境

不须使用化学药剂便可去除受损层。

安全对策

采用湿式处理程序，不会产生碎片。

通讯功能

资料管理及通讯功能內，已包含能夠将薄晶圆的输出次数降至最低的输送机构，以及以连线方式进行连接的RM模組。

品质管理

使用后制程计处理资料管理及通訊。